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Assembly, Testing and Packaging (Manufactura Backend ATP de Semiconductores)
Duración
20 semanas
Modalidad
Híbrida
Convocatoria
6 de mayo al 14 de
junio de 2026
¿Sabías qué...
La industria global de semiconductores se ha consolidado como uno de los pilares estratégicos del desarrollo económico y tecnológico a nivel mundial, representando una oportunidad histórica para México. En este contexto, uno de los desafíos más críticos es la formación y desarrollo de talento altamente especializado, particularmente en áreas clave como Assembly, Test and Packaging (ATP), fundamentales para la integración del país en etapas de mayor valor dentro de la cadena global de suministro.
El fortalecimiento de capacidades en ATP no solo permite consolidar ventajas competitivas en manufactura avanzada, sino que también impulsa la transición hacia actividades de mayor sofisticación tecnológica. En este sentido, el desarrollo de talento especializado se posiciona como un habilitador clave para fortalecer el ecosistema productivo y consolidar el posicionamiento de México como un referente en América Latina dentro de la industria global de semiconductores.
Objetivos
El presente programa de capacitación ha sido diseñado para fortalecer las competencias de los beneficiarios, proporcionando una comprensión integral de la cadena de valor de la industria de semiconductores. Su enfoque se centra particularmente en los procesos de manufactura backend —Assembly, Test and Packaging (ATP)—, alineándose con las necesidades actuales y prioritarias identificadas por la industria en México.
A través de este enfoque, el programa busca no solo cerrar brechas de habilidades críticas, sino también contribuir al desarrollo de talento especializado capaz de integrarse y generar valor en las etapas clave del ecosistema productivo.
Principales competencias a fortalecer
Dominio integral de los procesos de manufactura de semiconductores, con énfasis en su interrelación dentro de la cadena de valor.
Capacidad para estructurar y comunicar procesos complejos de manufactura, de forma clara, técnica y orientada a distintos públicos.
Análisis de los principales desafíos en Assembly, Test and Packaging (ATP), así como identificación de soluciones y mejores prácticas de la industria.
Actualización continua en tendencias tecnológicas y dinámicas globales del sector de semiconductores, incluyendo innovación en procesos y modelos operativos.
Diseño y desarrollo de contenidos educativos especializados en ATP, alineados con estándares de calidad y necesidades del sector productivo.
Beneficios
Acceso a contenidos de formación síncrona y asíncrona, estructurados en módulos temáticos especializados y alineados con las necesidades del sector.
Vinculación estratégica con líderes y referentes de la industria a nivel nacional, facilitando el intercambio de conocimiento y el fortalecimiento de redes profesionales.
Impulso a oportunidades de investigación aplicada y colaboración interinstitucional, orientadas al desarrollo del ecosistema de semiconductores.
Obtención de diploma con reconocimiento del Semiconductor Alliance, que avala la participación y el fortalecimiento de competencias en áreas clave
Pasos para completar tu postulación
Crea tu cuenta en la plataforma de registro, asegurando el acceso al sistema de postulación.
Completa tu perfilamiento.
Realiza tu registro en la plataforma de Santander, como parte del proceso de formalización.
Da seguimiento a tu postulación y espera la invitación al Kick Off del programa.
